先端集積システム工学
電波と光の中間の性質を持つテラヘルツ帯に至るまでの超高周波集積回路を用いたデバイスと、それを用いたセンサーや通信システムの研究を行っています。量産に適したシリコンCMOS集積回路により超高周波デバイスを作ることで、革新的な性能を持つデバイスを誰でも簡単に使えるようにします。2020年に始まった第5世代通信(いわゆる5G)に続く第6世代(6G)には、テラヘルツ帯を使った300GHz帯の無線通信が期待されています。2019年には、300GHz帯を用いた毎秒80ギガビットの無線通信が可能なワンチップCMOSトランシーバーを世界に先駆けて実現しました。
革新的なデバイスの実現は、それを構成する要素回路を改良していく地道な作業の積み重ねです。過去に使われた技術が本当に最善の方法とは限りません。基礎理論や物理法則に立ち返り、なぜそうするのかを考え、デバイスを形にし、評価することで革新的な性能を実現していきます。
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教授藤島 実
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准教授吉田 毅